UV lézer jelölőgép alkalmazása a PCB szétszerelésében

A nagy teljesítményű UV-lézerjelölő gépek vágása jó választás nagy vagy kis gyártó vállalkozások számára. Kiváló választás a PCB szétszerelésére is, különösen akkor, ha rugalmas vagy merev-flex-áramköri táblákra alkalmazzák. válasszon. A szétszerelés az egyetlen áramköri kártya eltávolítása a paneltől. Figyelembe véve az anyagok növekvő rugalmasságát, az ilyen szétszerelés nagy kihívásokkal fog szembesülni. A mechanikus szétszerelési módszerek, például a V-horony vágás és az automatikus áramköri vágás könnyen megrongálják az érzékeny és vékony hordozókat, és problémákat okoznak az elektronikus professzionális gyártási szolgáltató (EMS) vállalatok számára, amikor szétszerelnek a rugalmas és merev-flex áramkört. Az ultraibolya lézervágás nemcsak kiküszöböli a szétszerelési folyamat során keletkező mechanikai stressz hatásait, például a lyukasztó él megmunkálását, az alakváltozást és az áramköri alkatrészek károsodását, hanem kevésbé befolyásolja a hőterhelést, ha szétszerelik más lézerekkel, például CO2 lézervágással. A "vágópárnák" csökkentése helyet takaríthat meg, ami azt jelenti, hogy az alkatrészeket közelebb lehet elhelyezni az áramkör széléhez, és több áramkört lehet felszerelni az egyes áramköri táblákra, növelve a hatékonyságot egy magas pontra, ezáltal elérve a rugalmas áramköri alkalmazások.