Az elektronikus berendezés lézeres mikromegmunkáló rendszerének megoldása elsősorban három részre oszlik: az egyik a lézervágó gép, a másik a megfelelő lézeres jelölőgép, a harmadik pedig a megfelelő lézerhegesztő gép. A lézer mikromagazító berendezések iránti kereslet elsősorban az elektronikus eszközök szerkezeti jellemzőihez vezethető vissza. Egyrészt az elektronikus eszközök különböző formájúak, különféle anyagokkal és bonyolult felépítésűek. Másrészt falai viszonylag vékonyak és a feldolgozási pontosság viszonylag magas.
Jellemző példák az SMT-sablonok, laptoptok-házak, mobiltelefon-hátlapok, tolltartók, elektronikus cigarettacsövek, médiaital-szalmák, gépjármű-szelepmagok, orsócsövek, hőcsövek és csövek. Jelenleg a hagyományos feldolgozási technikák, például esztergálás, marás, őrlés, huzalvágás, sajtolás, nagy sebességű fúrás, kémiai maratás, fröccsöntés, MIM feldolgozás, 3D nyomtatás stb. Megvannak saját előnyeik és hátrányai.
Például a szerkezet anyaga nagyon széles. Jó felületmegmunkálási minősége és mérsékelt feldolgozási költségei vannak, de nem alkalmas vékony falak megmunkálására. Ugyanez vonatkozik az őrlésre és az őrlésre. A huzalvágás felülete valóban nagyon jó, de a feldolgozási hatékonyság alacsony. A sajtolás hatékonysága nagyon magas, a költségek viszonylag alacsonyak, a feldolgozás alakja szintén jobb, de a lézerhegesztőgép gyártójának pecsétje és a jelölési pontossága viszonylag alacsony. A kémiai maratás hatékonysága nagyon magas, de a legfontosabb az, hogy környezeti problémái minden szinten egyre hangsúlyosabb követelmény. Az utóbbi években a Shenzhen szigorú környezetvédelmi követelményeket támaszt, ezért sok kémiai maratással foglalkozó gyár költözött. Ez a fő probléma az elektronikus eszköz architektúrájában.
A precíziós vékonyfalú alkatrészek finom feldolgozása területén a lézertechnológia a hagyományos megmunkálási folyamatokkal való erőteljes kiegészítő jelleggel bír, és új folyamattá vált egyre szélesebb körű piaci igényekkel.
A vékony falú alkatrészek precíziós feldolgozása területén a Shandong lézerhegesztő gépek gyártói által kifejlesztett mikromegmunkáló csővágó berendezések erősen kiegészítik a hagyományos megmunkálási folyamatokat. Lézervágással bármilyen bonyolult fém- és nemfém alapanyagot megmunkálhat, bizonyítékként szolgál. Kényelmes és alacsony ellenõrzési költségek. Finom feldolgozási pontosság (± 0,01 mm), kis hasítási szélesség, nagy feldolgozási hatékonyság és kevesebb függő salak. A feldolgozási hozam magas, általában nem alacsonyabb, mint 98%; lézeres hegesztés esetén a legtöbbjük továbbra is a fém belsejében van csatlakoztatva, és néhányat nem fémből készült anyagok hegesztik, például orvosi csőszerelvények és csőszerelvények tömítőhegesztése, gépjárművek átlátszó fröccsöntése. Darabhegesztés; a lézeres jelöléssel bármilyen grafikát (folyási szám, QR-kód, logójel stb.) gravírozhat a fém és nem fém anyagok felületére. A lézervágás hiánya az, hogy annak költségei továbbra is magasabbak, mint a megmunkálás.
Jelenleg az elektronikus berendezések feldolgozása során alkalmazott lézeres mikromagazinoló berendezésekben a lézerjelölő gépek gyártóinak elsősorban a következő kapcsolódó alkalmazások vannak. Lézervágás, beleértve az SMT rozsdamentes acél sablont, réz, alumínium, molibdén, nikkel-titán, volfrám, magnézium, titán, magnézium-ötvözet, rozsdamentes acél, szénszál ABCD alkatrészek, kerámia, FPC elektronikus áramköri lap, rozsdamentes acél csőszerelvények, alumínium audio , Intelligens eszközök, mint például tisztítók; lézervágás, redőnyzés és hegesztés, ideértve a rozsdamentes acélt, a kompozit elemlemezeket stb .; lézervágás, hegesztés, jelölés, beleértve az alumíniumot, rozsdamentes acélt, kerámia, műanyagok, mobiltelefon-alkatrészek, elektronikus kerámia stb.
