A gépjármű-elektronikai iparral való kapcsolattartás mind tudja, hogy az IGBT egység az alapvető elem az elektromos kimenet áramkorlátozásának szabályozásakor, amikor az elektromos jármű gyorsul, és az áramfelvétel az energia-visszacsatolás fékezésekor. Mi az IGBT? Az IGBT a szigetelt kapu bipoláris tranzisztor (IGBT) rövidítése, amely BJT-ből (bipoláris tranzisztor) és MOS-ból (szigetelt kapu-terepi tranzisztor) áll. Az IGBT előnye a MOSFET magas bemeneti impedanciája és a GTR alacsony vezetési feszültségesése. Nagyon alkalmas a 600 V vagy nagyobb egyenfeszültségű átalakító rendszerhez, például váltakozó áramú motorhoz, inverterhez, kapcsoló tápegységhez, világítási áramkörhöz, vontatóhajtáshoz és más mezőkhöz. Ennek a fejezetnek a témája a lézeres forrasztás alkalmazásának elmagyarázása az autóipari elektronikus IGBT modulhoz.
Az IGBT modul egy moduláris félvezető termék, amely IGBT-ből (szigetelt kapu bipoláris tranzisztoros chip) és FWD-ből (szabadonfutó dióda chip) áll egy adott áramköri hídon keresztül. Az IGBT-modult közvetlenül alkalmazzák inverterre, feltétekre és egyéb berendezésekre; Az IGBT modul jellemzői az energiatakarékosság, az egyszerű telepítés és karbantartás, a stabil hőelvezetés stb .; jelenleg a piacon értékesített termékek többsége ilyen moduláris termék, és az általános IGBT az IGBT modulra is utal; az energiatakarékosság és a környezetvédelem fogalmának népszerűsítésével az ilyen termékek egyre gyakoribbak lesznek a piacon.
Mielőtt az IGBT modult becsomagolják, az IGBT chipet és a dióda chipet a forrasztón keresztül hegesztik a DBC hordozóra, majd a chipet tartalmazó DBC-t összekötik, majd elvégzik a másodlagos hegesztést. Ebben a folyamatban a hegesztett alegységeket megtisztítják, hogy megakadályozzák az alegységek oxidációját, majd az alegységeket, elektródákat, hegesztőpárnákat és hegesztőgyűrűket hegesztik az alumínium-karbid hőleadó alaplapjára a berendezésen keresztül.
