A lézeres jelölőgépeket az ultraibolya lézerek kis sugárméretének és alacsony feszültség tulajdonságainak köszönhetően fúrják, ideértve az átmenő lyukakat, a mikro lyukakat és a vak burkolt lyukakat. Az UV lézerrendszer fúrja át a hordozót azáltal, hogy a függőleges fénysugár egyenesen a hordozóra fókuszálja. A felhasznált anyagtól függően akár 10 μm-es lyukakat is lehet fúrni. Az UV lézerek különösen akkor hasznosak, ha több réteget fúrnak. A többrétegű PCB-ket egymással lamináljuk forró öntéssel. Ezek az úgynevezett "félig kikeményített" szétválasztások történnek, főleg a magasabb hőmérsékleten lézeres feldolgozást követően. Az UV-lézerek viszonylag feszültségmentes jellege azonban megoldja ezt a problémát. 14 mil többrétegű táblát fúrunk 4 mil átmérőjű lyukakkal. Ez a rugalmas poliimid rézbevonatú hordozón történő alkalmazás nem mutatott különbséget a rétegek között. Az UV-lézerek alacsony feszültségű tulajdonságai vonatkozásában van egy másik fontos szempont: a jobb hozamadatok. A hozam a rendelkezésre álló táblák százalékos aránya, amelyeket eltávolítanak egy panelt.
A gyártási folyamat során számos körülmény károsíthatja az áramköri kártyát, ideértve a törött forrasztáscsatlakozásokat, a törött alkatrészeket vagy a réteg lerakódását. Bármelyik tényező okozhatja az áramköri lapok dobását a hulladékgyűjtőbe, nem pedig a gyártósor szállítótartályába. Az UV lézerberendezések nagymértékben megoldják ezt a problémát! Ez a fő oka a választásnak.
