A lézertechnológia folyamatos fejlődésével folyamatosan kerülnek a piacra a különböző teljesítményű, hullámhosszúságú és frekvenciájú lézerek. A fényforrás és az anyag jellemzőinek megfelelően egy adott lézer kerül kiválasztásra. Például az infravörös lézereket főként fém alkatrészek, például acél, réz és alumínium hegesztésére, vágására és egyéb feldolgozására használják; a zöld lézerek használhatók napelemek írásához, doppingolásához, 3C elektronikai és félvezető rézfólia vágásához, hegesztéshez és szelet lágyításhoz; Az ultraibolya lézerek műanyagok, kartoncsomagolások, orvosi eszközök, fogyasztói elektronika stb. vágására és jelölésére használhatók. Az ultraibolya impulzuslézerek előnye a rövid hullámhossz, a rövid impulzus, a kiváló sugárminőség és a nagy csúcsteljesítmény. A zöld fényhez és az infravöröshöz képest kisebb hőhatásokkal rendelkeznek. Az elmúlt években hazám ultraibolya lézerpiaca gyorsan fejlődött, és széles körben kiterjedt az orvosi, a napi használat, a repülőgépipar, a félvezetőipar, az elektronika és más területekre. Mélylézeres kutatási és fejlesztési képességeivel a Raycus önállóan fejlesztette ki az RFL-PUV ultraibolya nanoszekundumos lézerek sorozatát, amelyeket széles körben használnak a mikro-feldolgozásban a különböző iparágakban.
01
A Raycus RFL-PUV UV nanoszekundumos lézer bemutatása
A Raycus RFL-PUV sorozatú UV nanoszekundumos lézer egy kiforrott eszköz a mikrofeldolgozó ipar számára. Ideális hatást fejt ki a különböző típusú anyagok jelölésére, vágására, eltávolítására (anyagkivonása) és lyukasztására. A piacon lévő hasonló termékekhez képest a Raycus RFL-PUV termékek számos előnnyel rendelkeznek:
Magasabb elektro-optikai átalakítási hatékonyság és alacsonyabb energiafogyasztás;
Jobb sugárminőség, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality;
Szűk impulzusszélesség, alacsonyabb, mint az azonos típusú lézer, kisebb feldolgozási hőhatás és nagyfrekvenciás stabil feldolgozás érhető el;
Könnyű súly, 5W-osztályú gép tömege akár 2,87 kg, a legkisebb térfogat fele lehet az azonos típusú lézernek;
Egyszerűsített szerkezet, integrált lézeres tápegység, lézerfej, sugártágító és galvanométer csatlakozólap, használatra kész.
02
Cuatro casos Principles de aplicación de processs de láseres de nanosegundos UV Raycus
2.1 Eliminación (Reducción de material)
2.1.1 Eliminación del laminado revestido de cobre
El laminado revestido de cobre es un material de embalaje electrónico fontose debido a su buena convertividad térmica y eléctrica. La eliminación tradicional de la capa revestida de cobre se completa mediante el revelado y grabado de la película. Este proceso es complejo y engorroso. Para optimizar el paso de eliminación de la capa de cobre del laminado revestido de cobre, Raycus seleccionó el láser RFL-P10UV para realizar la prueba de eliminación de la capa de cobre. El efecto de eliminación se muestra en la Figura 2. La eliminación de la capa de cobre es relativamente limpia. Cerámica, el color de fondo no es muy diferente. Los lados frontal y posterior están grabados, no se produjeron grietas en el límite cerámico.
2.1.2 PCB ablak nyitása
A PCB-n lévő vezetékeket festékréteg borítja, hogy a rövidzárlat ne károsítsa a készüléket. Az úgynevezett ablaknyílás a vezetékek festékrétegének eltávolítására szolgál, így a vezetékek csupaszon maradnak az ónozáshoz. Az RFL-P5UV lézerrel eltávolítható a festékréteg a nyomtatott áramköri lap felületéről. A lézerparaméterek beállításával a különböző rézrétegek eltávolítása szabályozható a precíz ablaknyitási feldolgozás érdekében.
2.2 Marcado
2.2.1 Marcado de la capa aislante del kábel
En la industria del cable, para atļaujir que los productos identifiquen claramente marcas, tipos, especificaciones stb., el método de marcado tradicional es utilizar impresoras de inyección de tinta para codificar. Este método no solo es costoso sino también contaminante. La adherencia de la tinta a la superficie de los cables es deficiente y se desgasta y daña fácilmente después del transporte mecánico, el envejecimiento ambiental y la fricción humana, lo que dificulta satisfacer de la industriades reales. El marcado láser puede solver eficazmente los problemas de las impresoras de inyección de tinta y las líneas de marcado láser son uniformes, claras y más olvashatós.
2.2.2 Üvegjelölés
Az üvegtermékeket széles körben használják az építőipar, a mindennapi használat, az orvosi kezelés, a kémia és a lakberendezés területén. A gravírozás, a nyomtatás, a lézeres minták és az üvegre való minták már nagyon elterjedt technológia. Az RFL-P5UV lézerrel személyre szabott feldolgozást, például grafikát, szöveget és LOGO-t lehet végrehajtani az üveg felületén vagy belső rétegén. A hatás lehet fehér vagy fekete, és a jelölés finom, tiszta és gyönyörű. Az ultragyors lézeres jelöléshez képest ez a lézer nagyobb feldolgozási hatékonysággal rendelkezik, és az ultragyors lézerek általában drágák. Az üvegjelölés területén a Raycus RFL-PUV sorozatú lézerek költséghatékonyabbak.
2.2.3 Orvosi eszköz jelölése
A lézer egy olyan jelölési technológia, amely megfelel az orvosi ipar FDA és MDR szabványainak, és képes egyedi eszközazonosítókat (UDI) jelölni minden orvosi eszközön és műszeren. Az orvostechnikai eszközök lézeres jelölése tartós nyomokat kaphat, amelyek ellenállnak a sterilizálásnak. Az RFL-PUV sorozatú lézerek használatával tartós és nagy kontrasztú nyomokat lehet elérni az orvosi eszközökön. Csak körülbelül 15 másodpercet vesz igénybe a 7. ábrán látható példa méretének feldolgozása magas feldolgozási hatékonysággal.
2.2.4 Egyéb nem fémes jelölések
A mindennapi életben annak érdekében, hogy a termék márkája, típusa, dátuma stb. egyértelműen megkülönböztethető legyen, gyakran helyeznek el hamisítás elleni jelzéseket a csomagoláson. Az RFL-PUV sorozatú lézerrel könnyedén meg lehet jelölni a műanyag csomagolótasakokat, tesztkészleteket, szalagokat, palackkupakokat stb.
2.3 Corte
2.3.1 Corte de PCB
La placa PCB tiene una estructura compleja y delicada. La tecnología de processmiento láser puede lograr un corte preciso de este tipo de material. El láser RFL-P10UV se használja a processzort a 1,2 mm-es placa PCB-vel és a corte es suave szekcióval.
2.3.2 Favágás
Az ultraibolya lézer, mint hideg fényforrás, egyedülálló előnyökkel rendelkezik a vágási feldolgozásban. Ha a Raycus RFL-P10UV lézert választja vékony faszeletek speciális mintázatú vágásához, akkor az anyagok precíz feldolgozását érheti el. A vágott fa élei nem feketednek, nem égnek el, a vágási felület sima és sorjamentes, jó esztétikus lesz. Nagyon magas költséghatékonysággal rendelkezik a fából készült kézműves feldolgozás során.
2.4 Lyukasztás - Grafitlemezek lyukasztása
A grafitlapok új típusú hővezető és hőleadó anyagok, amelyek védik a hőforrásokat és az alkatrészeket, miközben javítják a fogyasztói elektronikai termékek teljesítményét. Az RFL-P10UV lézerrel a grafitlapokon spirálvonalas tömblyukakat lehet feldolgozni. 1600 lyuk feldolgozása mindössze 10 másodpercet vesz igénybe.
