Néhány nappal ezelőtt a Hubei Jiufengshan laboratórium sikeresen megvilágította a lézerfény forrást, amely integrálódik egy szilícium alapú chip belsejébe, amely a kínai technológia első sikeres megvalósítása. Ez azt jelzi, hogy a laboratórium ismét mérföldkő áttörést hajtott végre a szilícium -fotonikus integráció területén. Ez az eredmény elfogadja a Jiu Fengshan Laboratory által kutatott heterogén integrációs technológiát, és befejezi az indium -foszfid lézerek folyamatának integrációját a 8-} inch SOI ostyákon belül egy komplex folyamaton keresztül.
Ezt a technológiát az iparágban "chip out of Light" -nak hívják, amely jobb átviteli teljesítményű optikai jeleket használ az átvitelhez szükséges elektromos jelek helyettesítésére, és fontos eszköz a jeladatok átvitelének a chipek között történő továbbításához, a megoldás alapvető célja a megoldás alapvető célja. Az a probléma, hogy az aktuális magok közötti elektromos jelek közel állnak a fizikai határhoz. Forradalmi szerepet fog játszani az adatközpontok, a számítástechnikai energiaközpontok, a CPU/GPU chipek, az AI chipek és más mezők népszerűsítésében.
Lézeres fényforrás világít nagy méretű szilícium ostya belsejében
A szilícium-alapú optoelektronikai integráción alapuló chip optikai összekapcsolódásokat ideális megoldásnak tekintik az energiafogyasztás, a sávszélesség és a késleltetés szűk keresztmetszeteinek áttörésére, amelyekkel a moore utáni korszak integrált áramköri technológiájának fejlesztése szembesül.
Az iparág legnehezebb kihívása a szilícium-optikai teljesen integrált platform fejlesztésében a szilícium optikai chip "szíve", azaz a szilícium-on-chip fényforrás fejlesztésében és integrációjában rejlik, amely nagy hatékonysággal képes fényt bocsátani. Ez a technológia egyike azon kevés maradék hiányosságoknak a kínai optoelektronika területén.
Jiufengshan laboratóriumi szilícium optikai folyamatcsoport és partnerek együttműködési kutatás, 8 hüvelykes szilícium optikai ostya heterogén kötés III-V lézer anyag epitaxiális szemcsék, majd a CMOS kompatibilitása a chip-eszköz gyártási folyamatának sikeresen megoldotta a III-V anyagszerkezet-tervezést és A növekedés, az anyagok és ostyák az alacsony hozamhoz kötöttek, valamint a heterogén integrációs ostya a chip-mintázaton, maratási ellenőrzéshez és egyéb nehézségekhez. Majdnem egy évtizedes felzárkózás után végre sikerült megvilágítani a chip lézert és felismerni a "chip-t a fényből".
A hagyományos diszkrét csomag külső fényforráshoz és az FC mikro-összeállítási fényforráshoz képest a Jiufengshan Laboratory on-chip fényforrás-technológia hatékonyan oldja meg a hagyományos szilícium fénycsukló-kapcsolási hatékonyságot, az igazítás beállítási ideje hosszú, az igazítási pontosság nem az Elég jó folyamatproblémák, áttörni a termelési költségeket, a nagy méretű, a nagyméretű integráció és az egyéb tömegtermelési szűk keresztmetszetek.
A nagy adatátvitel fizikai szűk keresztmetszetének megszakítása a chipek fejlesztése és a mesterséges intelligencia, az autonóm vezetés, a telemedicina, az alacsony késleltetésű távoli kommunikáció között ...... A jövő világában a számítástechnikai erő iránti igény. Mivel a tranzisztor sűrűségének növekedésének útja egyetlen chipnél egyre nehezebbé válik, az ipar új ötleteket nyitott meg, hogy ugyanazon a szubsztrátumon több magszemcséket csomagoljon a tranzisztorok számának növelése érdekében.
Minél több meghal az egyetlen csomagos egységben, annál több összekapcsolódást mutat köztük, és minél hosszabb az adatátviteli távolság, annál a hagyományos elektromos összekapcsolási technológiát sürgősen ki kell fejleszteni és korszerűsíteni. Az elektromos jelekkel összehasonlítva az optikai átvitel gyorsabb, kevésbé veszteséges és kevésbé késleltetett, és a CHIP inter-optikai összekapcsolási technológiát kulcsfontosságú technológiának tekintik a következő generációs információs technológiai forradalom előmozdításához.
Mivel az embereknek magasabb és magasabb követelményei vannak az információ továbbítására és feldolgozására, a "Moore törvény" által vezérelt hagyományos mikroelektronikai technológiát nehéz megoldani az energiafogyasztás, a hőtermelés, az áthallás és a chip egyéb aspektusainak problémáinak. És az optoelektronikus heterogén integrációs technológián keresztül megvalósítható a chip között, az optikai összekapcsoláson belüli chip között a CMOS technológia az ultra nagy méretű logika, az ultra-magas pontosságú gyártás és a fotonikai technológia jellemzői ultra-nagysebességű Az eszköz eredeti elválasztásának fúziójának ultra-alacsony teljesítményű előnyei Az optikai és elektromos alkatrészek közül sok független mikrochip integrációjáig, a nagy integritású, olcsó, nagysebességű optikai átvitel elérése érdekében.
